Прямой нагрев SR216 5Y70 SR217 5Y10 SR23C 5Y10c SR23Q 5Y71 SR23L 5Y51 SR23G 5Y31 трафарет | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:985,76RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Прямой нагрев SR216 5Y70 SR217 5Y10 SR23C 5Y10c SR23Q 5Y71 SR23L 5Y51 SR23G 5Y31 трафарет |

История изменения цены

*Текущая стоимость 985,76 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jan-29-2024 1251.33 руб. 1276.45 руб. 1263.5 руб.
Dec-29-2023 1015.65 руб. 1035.20 руб. 1025 руб.
Nov-29-2023 1231.12 руб. 1256.92 руб. 1243.5 руб.
Oct-29-2023 1221.50 руб. 1245.20 руб. 1233 руб.
Sep-29-2023 975.6 руб. 995.92 руб. 985 руб.
Aug-29-2023 1202.38 руб. 1226.90 руб. 1214 руб.
Jul-29-2023 1192.34 руб. 1216.26 руб. 1204 руб.
Jun-29-2023 1182.18 руб. 1206.23 руб. 1194 руб.

Описание товара

Прямой нагрев SR216 5Y70 SR217 5Y10 SR23C 5Y10c SR23Q 5Y71 SR23L 5Y51 SR23G 5Y31 трафарет | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?