Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |



Сохраните в закладки:

Цена:2 957,80 - 3 253,91RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |

История изменения цены

*Текущая стоимость 2 957,80 - 3 253,91 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-25-2026 3755.6 руб. 3830.48 руб. 3792.5 руб.
May-25-2026 3046.29 руб. 3107.8 руб. 3076.5 руб.
Apr-25-2026 3696.62 руб. 3770.63 руб. 3733 руб.
Mar-25-2026 3667.64 руб. 3740.40 руб. 3703.5 руб.
Feb-25-2026 2927.78 руб. 2986.25 руб. 2956.5 руб.
Jan-25-2026 3608.71 руб. 3680.21 руб. 3644 руб.
Dec-25-2025 3578.72 руб. 3650.1 руб. 3614 руб.
Nov-25-2025 3548.19 руб. 3619.25 руб. 3583.5 руб.

Описание товара

Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |Паяльная станция 2 в 1 8586 Электрический паяльник для пайки плат PCB SMD BGA 8898 |


Паяльная станция 2 в 1 8586, паяльная станция для горячего воздуха, паяльная станция, Электрический паяльник для телефона, печатной платы SMD BGA, сварка 8898

Сегментация блока переделки:

Мощность: 700 Вт
Устойчивость: <2Ω
Размер наконечника: <23 мм
Стабильность температуры: ± 1 °C
Вентилятор: Бесщеточный шар
Воздушный поток: 120 л/мин (макс.)
Шум: <45 дБ
Контроль температуры: 100 ~ 450'C

Сегментация припоя:

Мощность: 60 Вт
Устойчивость: < 2Ω
Стабильность температуры: ± 1 °C
Железо: ESD дизайн
Материал нагревателя: нихром
Контроль температуры: 200 ~ 480'C

Примечание!

Пожалуйста, прочтите Руководство пользователя перед использованием.

Подходит:

Распайка нескольких компонентов, таких как SOIC ,CHIP, QFP, PLCC, BGA и термочувствительные компоненты (особенно для плоских кабелей и кабельных разъемов);

Подходит для горячего сжатия, нагрева, удаления покраски, удаления склеивания, разморозки. Подогрев, резиновая Пайка и т. Д.



Смотрите так же другие товары: