Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 мм



Сохраните в закладки:

Цена:302,26RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 мм

История изменения цены

*Текущая стоимость 302,26 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-05-2026 359.73 руб. 377.33 руб. 368 руб.
Mar-05-2026 356.18 руб. 374.70 руб. 365 руб.
Feb-05-2026 299.76 руб. 314.57 руб. 306.5 руб.
Jan-05-2026 350.72 руб. 368.5 руб. 359 руб.
Dec-05-2025 305.18 руб. 320.8 руб. 312.5 руб.
Nov-05-2025 344.23 руб. 361.74 руб. 352.5 руб.
Oct-05-2025 341.80 руб. 358.90 руб. 349.5 руб.
Sep-05-2025 338.32 руб. 355.86 руб. 346.5 руб.
Aug-05-2025 335.87 руб. 352.7 руб. 343.5 руб.

Описание товара

Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 ммМатеринская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 ммМатеринская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 ммМатеринская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 ммМатеринская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 ммМатеринская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0 05 мм


Материнская плата IC чип инструмент burin удалить A9 cpu A8 Ультра тонкое лезвие 0,05 мм graver NAND Flash для ремонта iphone BGA

12100101102103104

Функция:

Этот инструмент используется для удаления микросхемы cpu... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.

 

Посылка в том числе

1x металлическая ручка

10x лезвия


Смотрите так же другие товары: