100% протестирован очень хороший товар Φ NF 7025 630 N A3 reball BGA чипсет|chipset|chipset bga |



Сохраните в закладки:

Цена:417,05RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% протестирован очень хороший товар Φ NF 7025 630 N A3 reball BGA чипсет|chipset|chipset bga |

История изменения цены

*Текущая стоимость 417,05 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-04-2026 530.54 руб. 541.71 руб. 535.5 руб.
Feb-04-2026 430.55 руб. 439.97 руб. 434.5 руб.
Jan-04-2026 521.78 руб. 531.64 руб. 526 руб.
Dec-04-2025 517.49 руб. 527.89 руб. 522 руб.
Nov-04-2025 413.26 руб. 421.18 руб. 417 руб.
Oct-04-2025 509.9 руб. 519.0 руб. 514 руб.
Sep-04-2025 505.17 руб. 515.21 руб. 510 руб.
Aug-04-2025 500.42 руб. 510.98 руб. 505 руб.

Описание товара

100% протестирован очень хороший товар Φ NF 7025 630 N A3 reball BGA чипсет|chipset|chipset bga |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: