1 шт. новый чип ALC662 для QFP-48 | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

1 шт. новый чип ALC662 для QFP-48 | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-05-2026 0.34 руб. 0.13 руб. 0 руб.
Mar-05-2026 0.72 руб. 0.95 руб. 0 руб.
Feb-05-2026 0.36 руб. 0.39 руб. 0 руб.
Jan-05-2026 0.13 руб. 0.91 руб. 0 руб.
Dec-05-2025 0.64 руб. 0.26 руб. 0 руб.
Nov-05-2025 0.14 руб. 0.97 руб. 0 руб.
Oct-05-2025 0.40 руб. 0.29 руб. 0 руб.
Sep-05-2025 0.51 руб. 0.57 руб. 0 руб.
Aug-05-2025 0.95 руб. 0.82 руб. 0 руб.

Описание товара

1 шт. новый чип ALC662 для QFP-48 | Электроника1 шт. новый чип ALC662 для QFP-48 | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложен. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: