Новое поступление
Оловянная паяльная проволока Mechanic 150 г 0 3-0 6 мм 63Sn/37Pb припой с канифольным
ARCTIC MX-4 2g 4g AMD Intel процессор процессорный кулер вентилятор охлаждения Тепловая
55 видов BGA трафаретов для пайки мобильный телефон шт. универсальные трафареты
268,01 - 716,70 руб.
Набор наконечников для паяльника 1 шт. | Инструменты
262,79 руб.
5 шт. 100% оригинальный флюсовая паяльная паста нет чистой AMTECH NC-559-ASM 10CC печатной
1 264,67 руб.
Для ipad AIR 2 IPAD 6 AIR2 MINI 4 CPU NAND POWER WIFI Аудио USB IC чип BGA трафарет реболлинг оловянный
NC-559-ASM Бесплатная доставка 100 г кремового BGA флюс паяльной пасты инструмент |
527,07 руб.
Shenzhen XINWANGJI E-Commerce co., LTD
Магазина Shenzhen XINWANGJI E-Commerce co., LTD работает с 26.04.2015. его рейтинг составлет 93.68 баллов из 100. В избранное добавили 3470 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 224 наименований товаров, успешно доставлено 24261 заказов. 4131 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
1 бутылка MECHANIC BGA IC демонтаж клеевого очистителя 20 мл аналогичная материнская
История изменения цены
*Текущая стоимость 618,90 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Apr-04-2026 | 735.50 руб. | 772.44 руб. | 753.5 руб. |
| Mar-04-2026 | 729.19 руб. | 765.30 руб. | 747 руб. |
| Feb-04-2026 | 612.60 руб. | 643.74 руб. | 627.5 руб. |
| Jan-04-2026 | 717.33 руб. | 753.49 руб. | 735 руб. |
| Dec-04-2025 | 624.79 руб. | 655.17 руб. | 639.5 руб. |
| Nov-04-2025 | 705.19 руб. | 740.5 руб. | 722.5 руб. |
| Oct-04-2025 | 698.55 руб. | 733.72 руб. | 715.5 руб. |
| Sep-04-2025 | 692.74 руб. | 727.50 руб. | 709.5 руб. |
| Aug-04-2025 | 686.73 руб. | 720.14 руб. | 703 руб. |
Описание товара
|
|
|
|
|
|
|
|
1 бутылка механик BGA IC снос клея очиститель 20 мл BGA-IC для Мобильный телефон материнская плата печатная плата IC BGA Sol агент
Особенности:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы. Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов. Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д. Это не навредит вашей печатной плате и компонентам. Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии. Удобный в использовании Как Применение: 1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея. 2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату. 3. Подождите около 20 минут. 4. Повторите шаг 1-шаг 3. 5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея. 6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом. 7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом Посылка включает в себя: 1 х BGA клей 1 x Руководство пользователя
Смотрите так же другие товары: