2 шт. 100% новый SI7615DN-T1-GE3 7615 SI7615DN SI7615 QFN-8 чипсет | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:59,04RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

2 шт. 100% новый SI7615DN-T1-GE3 7615 SI7615DN SI7615 QFN-8 чипсет | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 59,04 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Aug-17-2025 75.66 руб. 77.48 руб. 76 руб.
Jul-17-2025 61.63 руб. 62.73 руб. 61.5 руб.
Jun-17-2025 74.34 руб. 75.46 руб. 74.5 руб.
May-17-2025 73.76 руб. 74.8 руб. 73.5 руб.
Apr-17-2025 58.61 руб. 59.59 руб. 58.5 руб.
Mar-17-2025 72.34 руб. 73.66 руб. 72.5 руб.
Feb-17-2025 71.40 руб. 72.25 руб. 71.5 руб.
Jan-17-2025 71.29 руб. 72.54 руб. 71.5 руб.

Описание товара

2 шт. 100% новый SI7615DN-T1-GE3 7615 SI7615DN SI7615 QFN-8 чипсет | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: