Новое поступление
Магазина DIYPHONE Store работает с 01.11.2017. его рейтинг составлет 93.36 баллов из 100. В избранное добавили 24521 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2867 наименований товаров, успешно доставлено 62069 заказов. 27575 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 979,90 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-06-2026 | 1243.41 руб. | 1268.90 руб. | 1255.5 руб. |
| Feb-06-2026 | 1008.13 руб. | 1028.56 руб. | 1018 руб. |
| Jan-06-2026 | 1224.3 руб. | 1248.6 руб. | 1236 руб. |
| Dec-06-2025 | 1214.69 руб. | 1238.5 руб. | 1226 руб. |
| Nov-06-2025 | 969.40 руб. | 988.78 руб. | 978.5 руб. |
| Oct-06-2025 | 1194.96 руб. | 1218.20 руб. | 1206 руб. |
| Sep-06-2025 | 1185.13 руб. | 1209.12 руб. | 1197 руб. |
| Aug-06-2025 | 1175.9 руб. | 1199.67 руб. | 1187 руб. |
Описание товара






Чистая медная теплоизоляционная материнская плата, разделяющая слой, Сварочная распашная платформа для iPhone X BGA позиционирования. Тестовое приспособление для материнской платы iPhone X-Высококачественная многофункциональная паяльная/распашная платформа для iPhone, она доступна для различных розеток для позиционирования процессора и чипов iPhone, разборки, пайки, И т. Д. Охлаждающая высокая термостойкость будет предлагать лучшую помощь в исправлении профессиональной материнской платы iphone.
Чистая медная теплоизоляционная материнская плата, разделяющая слой, Сварочная опрессовочная платформа для iPhone X BGA, позиционирование, помощник
1. Первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для избежания разрыва олова на задней IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно в IC и привести к повреждению IC, блок проводимости тепла из чистой меди не напрямую контактирует с основной платой
2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования процессора. Нет необходимости в ручном размещении, улучшите показатели успеха.
3. Первое приспособление со встроенным слоем олова функция посадки. Точные трафареты производятся ведущими мировыми лазерными технологиями.
4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и установочную структуру позиционирования.
5. Разработан с прецизионным позиционированием колонны, это сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.
6. Материал теплопроводности из чистой меди обрабатывается специальным процессом, так что цвет поверхности сохранит новый.






Смотрите так же другие товары: