Микросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживание



Сохраните в закладки:

Цена:73,79RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

China PhoneFIX Tool Store

China PhoneFIX Tool Store

Магазина China PhoneFIX Tool Store работает с 07.01.2019. его рейтинг составлет 90.52 баллов из 100. В избранное добавили 13855 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 2093 наименований товаров, успешно доставлено 38493 заказов. 14115 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Микросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживание

История изменения цены

*Текущая стоимость 73,79 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-05-2026 93.72 руб. 95.44 руб. 94 руб.
Feb-05-2026 75.8 руб. 77.60 руб. 76 руб.
Jan-05-2026 91.59 руб. 93.35 руб. 92 руб.
Dec-05-2025 91.96 руб. 93.42 руб. 92 руб.
Nov-05-2025 72.20 руб. 73.64 руб. 72.5 руб.
Oct-05-2025 89.45 руб. 91.30 руб. 90 руб.
Sep-05-2025 88.31 руб. 90.30 руб. 89 руб.
Aug-05-2025 88.42 руб. 90.84 руб. 89 руб.

Описание товара

Микросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживаниеМикросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживаниеМикросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживаниеМикросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживаниеМикросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживаниеМикросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживание


IC Chip Remo ve Graver Blade клей чистящий нож f или iPhone BGA CPU NAND Материнская плата A9 A10 A11 инструмент для ремонта мобильных телефонов  

Описание:

  • Материнская плата для сотового телефона CPU BGA Chip delivery graver.
  • DIYPHONE инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 лезвие для удаления ЦП.
  • Устройство для удаления микросхем BGA для телефона широко используется для разборки мелких и немного меньших деталей IC на материнской плате на мобильный телефон.
  • Когда чип BGA CPU не может быть удален, ультратонкие лезвия предложат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений.
  • Высококачественный ножевой нож-это также идеальный чистящий инструмент для удаления клея для материнской платы iPhone.

Тип опции:

  • Вариант 1: устройство для удаления ЦП 5-в-1: лезвие 5 шт.
  • Вариант 2: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 15 шт. лезвие + Двойная ручка для iPhone
  • Вариант 3: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 16 шт. лезвие
  • Опция 4: 13-в-1 ЦП удаление Тесак: 12 шт. лезвие + Двойная ручка для iPhone
  • Вариант 5: Graver для удаления процессора 22 в 1: лезвие 21 шт. + ручка с двойными краями для iPhone
  • Вариант 6: двойная ручка без лезвия.

  downloadedPhotos (4)

HTB1a2WMbdfvK1RjSspfq6zzXFXaYHTB1CM1NbcfrK1Rjy1Xdq6yemFXajHTB1dDWMbiLrK1Rjy1zdq6ynnpXaI (1)HTB1F5aKbhrvK1RjSszeq6yObFXavHTB1o_aGbovrK1RjSszfq6xJNVXaC

  

 

 


Смотрите так же другие товары: