China PhoneFIX Tool Store
Магазина China PhoneFIX Tool Store работает с 07.01.2019. его рейтинг составлет 90.52 баллов из 100.
В избранное добавили 13855 покупателя.
Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 2093 наименований товаров, успешно доставлено 38493 заказов. 14115 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Микросхема ремонт тонкое лезвие процессор NAND Remover BGA техническое обслуживание
История изменения цены
*Текущая стоимость 73,79 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц |
Минимальная цена |
Макс. стоимость |
Цена |
| Mar-05-2026 |
93.72 руб. |
95.44 руб. |
94 руб. |
| Feb-05-2026 |
75.8 руб. |
77.60 руб. |
76 руб. |
| Jan-05-2026 |
91.59 руб. |
93.35 руб. |
92 руб. |
| Dec-05-2025 |
91.96 руб. |
93.42 руб. |
92 руб. |
| Nov-05-2025 |
72.20 руб. |
73.64 руб. |
72.5 руб. |
| Oct-05-2025 |
89.45 руб. |
91.30 руб. |
90 руб. |
| Sep-05-2025 |
88.31 руб. |
90.30 руб. |
89 руб. |
| Aug-05-2025 |
88.42 руб. |
90.84 руб. |
89 руб. |
Описание товара






IC Chip Remo ve Graver Blade клей чистящий нож f или iPhone BGA CPU NAND Материнская плата A9 A10 A11 инструмент для ремонта мобильных телефонов
Описание:
-
Материнская плата для сотового телефона CPU BGA Chip delivery graver.
-
DIYPHONE инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 лезвие для удаления ЦП.
-
Устройство для удаления микросхем BGA для телефона широко используется для разборки мелких и немного меньших деталей IC на материнской плате на мобильный телефон.
-
Когда чип BGA CPU не может быть удален, ультратонкие лезвия предложат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений.
-
Высококачественный ножевой нож-это также идеальный чистящий инструмент для удаления клея для материнской платы iPhone.
Тип опции:
-
Вариант 1: устройство для удаления ЦП 5-в-1: лезвие 5 шт.
-
Вариант 2: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 15 шт. лезвие + Двойная ручка для iPhone
-
Вариант 3: 16 в 1 устройство для удаления ЦП: 16 шт. лезвие
-
Опция 4: 13-в-1 ЦП удаление Тесак: 12 шт. лезвие + Двойная ручка для iPhone
-
Вариант 5: Graver для удаления процессора 22 в 1: лезвие 21 шт. + ручка с двойными краями для iPhone
-
Вариант 6: двойная ручка без лезвия.
![HTB1a2WMbdfvK1RjSspfq6zzXFXaY]()
![HTB1CM1NbcfrK1Rjy1Xdq6yemFXaj]()
![HTB1dDWMbiLrK1Rjy1zdq6ynnpXaI (1)]()
![HTB1F5aKbhrvK1RjSszeq6yObFXav]()
Смотрите так же другие товары: