HI6553 BGA трафарет для Huawei P8 микросхема питания реболлинг шпильки шаблон прямого
68,05 руб.
Новое поступление
Характеристики
*Текущая стоимость 459,70 - 796,15 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-07-2026 | 583.4 руб. | 595.71 руб. | 589 руб. |
| Feb-07-2026 | 473.73 руб. | 482.94 руб. | 477.5 руб. |
| Jan-07-2026 | 574.4 руб. | 585.23 руб. | 579.5 руб. |
| Dec-07-2025 | 569.39 руб. | 580.67 руб. | 574.5 руб. |
| Nov-07-2025 | 454.5 руб. | 463.59 руб. | 458.5 руб. |
| Oct-07-2025 | 560.93 руб. | 571.72 руб. | 565.5 руб. |
| Sep-07-2025 | 555.97 руб. | 566.12 руб. | 560.5 руб. |
| Aug-07-2025 | 551.52 руб. | 562.40 руб. | 556.5 руб. |
Описание товара




RMA-223-UV NC-559-ASM100 г пастообразный флюс без свинца для пайки SMT BGA, ремонтная паста для пайки
Модель: RMA-223-UV/NC-559-ASM Объем: 100 г/бутылка Он используется для переделки, прикрепления сферы или штифта к упаковкам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA Rebaling. Особенности: Отличная емкость припоя-липкость Отличная емкость для защиты от влаги Широко используется для упаковки BGA, PGA, CSP и работы с чипом Подходит для многократного оплавления печатных плат Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды




'
Смотрите так же другие товары: