Набор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ с



Сохраните в закладки:

Цена:905,07 - 9 051,47RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

China DIYPHONE Store

China DIYPHONE Store

Магазина China DIYPHONE Store работает с 14.02.2019. его рейтинг составлет 91.79 баллов из 100. В избранное добавили 12072 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2457 наименований товаров, успешно доставлено 23579 заказов. 15466 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Набор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ с

История изменения цены

*Текущая стоимость 905,07 - 9 051,47 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Aug-16-2025 1149.92 руб. 1172.96 руб. 1160.5 руб.
Jul-16-2025 932.65 руб. 951.27 руб. 941.5 руб.
Jun-16-2025 1131.65 руб. 1154.23 руб. 1142.5 руб.
May-16-2025 1122.81 руб. 1144.29 руб. 1133 руб.
Apr-16-2025 896.28 руб. 914.69 руб. 905 руб.
Mar-16-2025 1104.11 руб. 1126.52 руб. 1115 руб.
Feb-16-2025 1095.99 руб. 1117.82 руб. 1106 руб.
Jan-16-2025 1086.98 руб. 1108.44 руб. 1097 руб.

Описание товара

Набор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ сНабор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ сНабор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ сНабор для реболлинга BGA A10 A9 A8 универсальный трафарет пайки и переделки ЦПУ с


PHONEFIX высокое качество BGA трафарет с позиционированием формы для iPhone ремонт iPhone A10 A9 A8 BGA чип ремонтный инструмент


Особенности продукта

  • Импортный японский трафарет BGA, 100% Новые Фирменные и высокого качества.
  • Амао Олово установка позиционирования пластина для iPhone A8 A9 A10 верхний/нижний слой ЦП переделки.
  • Импортированный японский стальной лист, высококачественный инструмент для ремонта iPhone.
  • Ультратонкая нержавеющая сталь, толщина всего 0,1 мм, портативная, но удобная.
  • Специальный дизайн: разработан с вентиляционными отверстиями, антибарабанная конструкция, Предотвращают выемки и избегают перегрева на BGA шаблон трафарета.
  • С алюминиевой основой формы, легко для вашей работы, а также сэкономить деньги.
  • Мульти-вариант для вас на выбор.


Вариант

  • Дополнительно 1: верхняя часть 0,1 мм A8
  • Опция 2: 0,1 мм A8 ниже
  • Дополнительно 3: верхняя часть 0,1 мм A9
  • Опционально 4: 0,1 мм A9 ниже
  • Дополнительно 5: верхняя часть 0,1 мм A10
  • Опционально 6: 0,1 мм A10 ниже


Характеристики продукта

  • Материал: импортный Японский стальной лист
  • Цвет: как на изображении
  • Тип:BGA Оловянная пластина для позиционирования посадки
  • Номер модели:Жестяная пластина с универсальной основой
  • Толщина: 0,1 мм
  • Дизайн: вентиляционные отверстия с защитой от барабана
  • 100%: высокое качество
  • Применение:Для iPhone A8 A9 A10 верхний/нижний ремонт BGA Reballing
  • Тип блока: штука
  • Подходит для:Для чипа процессора iPhone
  • Функция: для шрифт BGA чипы IC ремонтные работы


Что в посылка

  • 1 * BGA Rebaling Трафарет Шаблон

AMAO 1_

AMAO 2_

AMAO 4_

AMAO 3_


Смотрите так же другие товары: