Зажим MJ Z13 для ремонта материнской платы телефона iphone X XS MAX BGA|Детали устройств



Сохраните в закладки:

Цена:1 766,45RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

GSM-SIMATEST Store

GSM-SIMATEST Store

Магазина GSM-SIMATEST Store работает с 22.04.2014. его рейтинг составлет 93.89 баллов из 100. В избранное добавили 1419 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 337 наименований товаров, успешно доставлено 1221 заказов. 491 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Зажим MJ Z13 для ремонта материнской платы телефона iphone X XS MAX BGA|Детали устройств

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 766,45 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-04-2026 2102.4 руб. 2207.38 руб. 2154.5 руб.
Mar-04-2026 2084.38 руб. 2188.27 руб. 2136 руб.
Feb-04-2026 1748.53 руб. 1835.93 руб. 1791.5 руб.
Jan-04-2026 2049.41 руб. 2151.22 руб. 2100 руб.
Dec-04-2025 1784.92 руб. 1873.89 руб. 1828.5 руб.
Nov-04-2025 2013.95 руб. 2114.90 руб. 2063.5 руб.
Oct-04-2025 1996.34 руб. 2096.91 руб. 2046 руб.
Sep-04-2025 1978.80 руб. 2077.67 руб. 2027.5 руб.
Aug-04-2025 1960.12 руб. 2058.58 руб. 2009 руб.

Описание товара

Зажим MJ Z13 для ремонта материнской платы телефона iphone X XS MAX BGA|Детали устройствЗажим MJ Z13 для ремонта материнской платы телефона iphone X XS MAX BGA|Детали устройствЗажим MJ Z13 для ремонта материнской платы телефона iphone X XS MAX BGA|Детали устройств


MIJING Z13 BGA приспособление для IPHONE X/XS/XSMAX MJ 4 в 1 BGA трафарет платформы джиг Fixure является профессиональным BGA трафарет приспособление для iPhone X/Xs/XsMax, iPhone X/Xs/XsMax материнская плата BGA приспособление инструмент, используется для позиционирования и реболлинга IP X/Xs/XsMax PCB BGA частей, удобно и быстрее для реболлинга BGA без каких-либо повреждений, Предлагаем вам лучшее решение для iPhone X/Xs/XsMax BGA реболлинга и ремонта. 1. Установите theIP X/Xs/XsMax на платформе 2. Покрытие IP X/Xs/XsMax BGA трафарет на материнской плате 3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета 4. Снимите трафаретную крышку 5. Извлеките материнскую плату и сотрудничайте с пистолетом горячего воздуха, чтобы укрепить точку олова.


Смотрите так же другие товары: