27 шт. универсальные трафареты BGA прямой Обогрев для SMT SMD Chip Rpair J26 19 Dropship |
230,26 руб.
Новое поступление
Трафареты для реболлинга BGA 36 шт./компл. универсальные стальные трафареты с
570,70 руб.
Паяльная паста комплект трафаретов для реболлинга BGA 80/90 мм Оловянные шарики
3 294,28 - 5 658,41 руб.
Паяльная паста MECHANIC XGSP50 42 г SN63 Pb37 паяльный флюс для паяльной станции SMD BGA SMT
276,61 - 1 437,02 руб.
27 шт BGA трафареты универсальные прямой обогрев для SMT SMD Chip Rpair 4XFD | Инструменты
540,31 руб.
27 шт. универсальные трафареты BGA для ремонта микросхем SMT SMD | Инструменты
591,22 руб. / lot
Восстанавливающая паста для паяльника 40 А 1 шт. | Инструменты
75,23 руб.
XD-50 Solder Paste Flux With Lead Phone BGA Rework Reflow SMT Soldering | Инструменты
158,82 руб.
Характеристики
high quality 100g Sn99Ag0.3Cu0.7 SD-585T temperature SMT BGA rework lead free Photovoltaic special solder paste | Инструменты
История изменения цены
*Текущая стоимость US $11.55 - 18.48 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-02-2026 | 14.93 руб. | 14.79 руб. | 14 руб. |
| Feb-02-2026 | 11.46 руб. | 11.49 руб. | 11 руб. |
| Jan-02-2026 | 14.1 руб. | 14.49 руб. | 14 руб. |
| Dec-02-2025 | 14.55 руб. | 14.86 руб. | 14 руб. |
| Nov-02-2025 | 11.40 руб. | 11.87 руб. | 11 руб. |
| Oct-02-2025 | 13.78 руб. | 13.58 руб. | 13 руб. |
| Sep-02-2025 | 13.50 руб. | 13.32 руб. | 13 руб. |
| Aug-02-2025 | 13.8 руб. | 13.20 руб. | 13 руб. |
Описание товара
100g Sn99Ag0.3Cu0.7 SD-585T high temperature SMT BGA rework lead free Photovoltaic special solder paste
INSTRUCTIONS
1. Saving method
(1) The storage of solder paste should be controlled within 2~10 °C, the service life of solder paste is six months (unopened)
(2) The solder paste should not be placed in the sun or high temperature;
(3) To ensure smoother tinning during use, place the needle face down when storing.
2 methods of use
(1) Before the opening, the solder paste temperature should be raised to the ambient temperature (25±3°C), and the heating time is about 3-4 hours.Do not use other heaters to make the temperature rise instantly
(2) After the solder paste is printed on the substrate, it is recommended to mount the components in 4-6 hours and enter the reflow soldering to complete the soldering.
(3) The line change is higher than one hour. Please scrape the solder paste from the steel plate before the line change.
(4) In order to achieve better welding effect, please control the indoor temperature at 22~-28°C and humidity RH40~-60%.
(5) When wiping the wrong substrate, it is recommended to use ethanol or IPA cleaning.
Смотрите так же другие товары: