15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade



Сохраните в закладки:

Цена:441,57RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade

История изменения цены

*Текущая стоимость 441,57 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-02-2026 560.62 руб. 571.41 руб. 565.5 руб.
Feb-02-2026 454.3 руб. 463.53 руб. 458.5 руб.
Jan-02-2026 551.60 руб. 562.29 руб. 556.5 руб.
Dec-02-2025 547.67 руб. 558.0 руб. 552.5 руб.
Nov-02-2025 437.15 руб. 446.7 руб. 441.5 руб.
Oct-02-2025 538.62 руб. 549.17 руб. 543.5 руб.
Sep-02-2025 534.0 руб. 545.76 руб. 539.5 руб.
Aug-02-2025 529.97 руб. 540.26 руб. 534.5 руб.

Описание товара

15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade15в1 0 1 мм BGA ремонтный нож для iPhone samsung cpu NAND чип IC удалить клей демонтировать Rework Blade


Посылка включает:

1x металлическая ручка

Тонкие лезвия 15x


Смотрите так же другие товары: