100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA



Сохраните в закладки:

Цена:306,69RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

DSUNYK Store

DSUNYK Store

Магазина DSUNYK Store работает с 19.06.2019. его рейтинг составлет 92.57 баллов из 100. В избранное добавили 1880 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 478 наименований товаров, успешно доставлено 13870 заказов. 4306 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA

История изменения цены

*Текущая стоимость 306,69 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-17-2025 364.32 руб. 382.40 руб. 373 руб.
Aug-17-2025 361.12 руб. 379.62 руб. 370 руб.
Jul-17-2025 303.20 руб. 318.53 руб. 310.5 руб.
Jun-17-2025 355.56 руб. 373.27 руб. 364 руб.
May-17-2025 309.83 руб. 324.10 руб. 316.5 руб.
Apr-17-2025 349.74 руб. 366.38 руб. 357.5 руб.
Mar-17-2025 346.42 руб. 363.25 руб. 354.5 руб.
Feb-17-2025 343.75 руб. 360.33 руб. 351.5 руб.
Jan-17-2025 340.97 руб. 357.66 руб. 348.5 руб.

Описание товара

100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA100% Оригинальный AMTECH NC-559-ASM 10lm Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для SMT BGA


100% оригинал, AMTECH NC-559-ASM, 10 мл, без свинца, паяльная флюсовая паста для SMT BGA, паяльная сварка, ремонтные инструменты

Бренд: AMTECH Тип потока: NC-559-ASM (включая иглы и поршень) Объем: 10 куб. См Он используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing. Характеристика: Отличная емкость припоя-липкость Отличная анти-влажная Емкость Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе Подходит для многократного оплавления печатных плат Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды.


Смотрите так же другие товары: