Ремонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удаление



Сохраните в закладки:

Цена:572,75 / наборRUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

PHONEFIX Global Store

PHONEFIX Global Store

Магазина PHONEFIX Global Store работает с 10.03.2020. его рейтинг составлет 91.35 баллов из 100. В избранное добавили 8918 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 2195 наименований товаров, успешно доставлено 11520 заказов. 10598 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Ремонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удаление

История изменения цены

*Текущая стоимость 572,75 / набор уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-15-2025 681.37 руб. 715.16 руб. 698 руб.
Aug-15-2025 675.41 руб. 709.26 руб. 692 руб.
Jul-15-2025 566.80 руб. 594.69 руб. 580 руб.
Jun-15-2025 664.25 руб. 697.30 руб. 680.5 руб.
May-15-2025 578.84 руб. 607.98 руб. 592.5 руб.
Apr-15-2025 652.60 руб. 685.75 руб. 668.5 руб.
Mar-15-2025 646.73 руб. 678.68 руб. 662 руб.
Feb-15-2025 641.89 руб. 673.48 руб. 657 руб.
Jan-15-2025 635.62 руб. 667.37 руб. 651 руб.

Описание товара

Ремонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удалениеРемонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удалениеРемонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удалениеРемонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удалениеРемонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удалениеРемонт микросхем 5 в 1 тонкое лезвие BGA нож для технического обслуживания удаление


Нажав на фотографию товара, которую вы заинтересованы, чтобы посетить больше товаров из нашего магазина:

5 в 1 микросхема ремонт тонкое лезвие BGA техническое обслуживание нож удаление клея CPU NAND Remover разбирать телефон PC Ремонт процессор инструментыОписание:Мобильный телефон, материнская плата, BGA чип, инструмент для ремонта пайки, BGA чип, инструмент для удаления клея, набор прецизионных лезвий для ножей, BGA чип, набор инструментов для очистки клея.Мобильный телефон, материнская плата, BGA чип, паяльник, инструмент для удаления клея, набор прецизионных лезвий для ножейОсобенности:Лезвия ножа изготовлены из нержавеющей сталиНесколько ультра-тонких лезвий, капризный хороший, он может облегчить между чипом и печатной платой телефона в конце, не легко привести точку выключения.Применение: удаление/пайка телефона BGA, отсоединение и сборка материнской платы BGAМатериал: пластик и нержавеющая сталь









Смотрите так же другие товары: